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中信銀、台灣工銀統籌主辦的聯致科技暨其子公司AMC
Holding Limited，5年期7.5億元暨1,300萬美元，合計12億元聯合授
信案昨（21）日簽約，聯貸案的資金用途，為償還金融機構借款
暨充實營運週轉金。
聯貸案由中信銀、台灣工銀擔任統籌主辦銀行，中信銀並擔
任管理行，其他參貸銀行包括合庫、一銀、開發工銀、台新銀及
永豐銀共5家銀行。
聯致科技董事長李文雄表示，主要產品包括玻璃纖維布黏合
片、銅箔基板、多層基板壓合代工及環保材料等產品，業務內容
多屬印刷電路板的關鍵原料，及前段製程作業。
中信銀指出，聯貸案於去年第4季開始籌組，收到多家銀行表
達參與意願，最後僅開放6家既有往來銀行參貸，超額認購率達
35％。
<摘錄工商>
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